玄戒O1：國產(chǎn)3nm芯破局者
小米15S Pro核心搭載自研玄戒O1處理器，基于臺積電3nm工藝打造。其CPU超大核主頻飆至3.9GHz，重構480種單元庫，創(chuàng)新邊緣供電技術，Geekbench 6多核跑分破9673分，性能直逼驍龍8 Gen3。四年研發(fā)投入、2500人團隊攻堅，終結國產(chǎn)旗艦“無芯可用”歷史。

國際大廠組團賦能
全球頭部芯片商分據(jù)關鍵賽道：

• 聯(lián)發(fā)科：包攬基帶T800 MT6980W、WiFi/藍牙模塊及射頻收發(fā)器，占主板四顆核心芯片

• SK海力士：LPDDR5T內(nèi)存采用PoP堆疊封裝，帶寬提升40%

• 美光：UFS 4.1閃存實現(xiàn)7.4GB/s讀取速度

• 恩智浦+思睿邏輯：分供UWB超寬帶模塊與音頻編解碼器，支撐無感支付與Hi-Res音質

國產(chǎn)供應鏈集體突圍
本土廠商攻克核心子系統(tǒng)：
唯捷創(chuàng)芯：獨家包辦5G射頻前端全套方案，6顆芯片支持Sub-6GHz/NSA雙模
南芯半導體+伏達科技：分治有線/無線快充鏈路，協(xié)同小米Surge P3芯片實現(xiàn)90W疾速充電
玄戒自研矩陣：XP2210C電源管理芯片優(yōu)化能效，整機DOU續(xù)航達1.47天

旗艦體驗三重革新

• 影像：1英寸索尼LYT900主攝+200MP潛望長焦，V4影像芯片賦能全焦段4K夜景

• 交互：UWB厘米級定位聯(lián)動小米汽車，無感解鎖/導航流轉重構“人車家”生態(tài)

• 續(xù)航：6100mAh硅氧負極電池+自研充電芯群，重度使用12小時不斷電

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