新專利亮相，指向昇騰 910D？

6 月 16 日，據(jù) Tomshardware 報道，華為申請了一項 “四芯片”（quad-chiplet）封裝設計專利 ，該專利設計引人矚目，極有可能應用于下一代 AI 芯片昇騰 910D 。這一消息瞬間點燃了行業(yè)對華為芯片技術發(fā)展的期待。

對標英偉達，自研封裝技術發(fā)力

華為此項 “四芯片” 設計與 NVIDIA Rubin Ultra 架構有相似之處 ，但更值得關注的是，華為正全力開發(fā)自有先進封裝技術 。一旦該技術取得成功，華為在芯片領域?qū)⑷〉弥卮笸黄?，不僅能與臺積電等行業(yè)巨頭在封裝技術方面一較高下，更有望在 AI GPU 領域追趕 NVIDIA ，極大改變當前 AI 芯片市場的競爭格局。

專利技術剖析：橋接創(chuàng)新

從專利內(nèi)容來看，該技術類似橋接（如臺積 CoWoS-L），并非單純的中間層技術 。為滿足 AI 訓練處理器的高要求，芯片預計會搭配多組 HBM（高帶寬內(nèi)存），并通過中間層實現(xiàn)互連 ，以此提升芯片性能，滿足 AI 領域?qū)?shù)據(jù)處理速度和運算能力的嚴苛需求。

先進封裝，突破制程局限

當下，華為在先進制程上雖落后一代，但在先進封裝方面已展現(xiàn)出強勁實力，或與臺積電處于同一水準 。這意味著中國廠商可借助成熟制程制造多個芯片，再利用先進封裝技術進行整合，提升整體性能 。如此一來，有望縮小與采用先進制程芯片的性能差距，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟新路徑。

此前，任正非接受《人民日報》采訪時提到，芯片問題可通過疊加和集群等方法解決，在計算結果上能與最先進水平相當 。NVIDIA CEO 黃仁勛解讀稱，中國可以用更多芯片解決人工智能發(fā)展問題 ，因為 AI 問題可并行解決，若單臺電腦性能不足，增加電腦數(shù)量即可 。從某種程度上看，中國現(xiàn)有技術在滿足國內(nèi)需求方面已具備一定能力 。華為若持續(xù)在芯片技術包括先進封裝等領域發(fā)力，不僅能滿足國內(nèi)市場，未來也有望在全球市場占據(jù)更重要地位 。

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