美國(guó)工廠(chǎng)投產(chǎn)，巨頭芯片紛紛產(chǎn)出

臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠(chǎng)已成功為蘋(píng)果、英偉達(dá)和 AMD 等科技巨頭生產(chǎn)出首批芯片 。該工廠(chǎng)去年年底正式投產(chǎn)，初期采用 N4 制程技術(shù)制造半導(dǎo)體 。其中，英偉達(dá)基于 4NP 定制版本的 Blackwell AI GPU 首批芯片已運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝 。并且，首批亞利桑那芯片助力臺(tái)積電為主要客戶(hù)產(chǎn)出了 2 萬(wàn)片晶圓 。

高端芯片可造，封裝環(huán)節(jié)仍需轉(zhuǎn)運(yùn)

臺(tái)積電亞利桑那州制造工廠(chǎng)雖能生產(chǎn) N4 工藝的高端芯片，但后續(xù)封裝環(huán)節(jié)目前仍需運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣 。封裝作為 AI 芯片供應(yīng)鏈關(guān)鍵一環(huán)，負(fù)責(zé)將切割后的 AI 芯片裸片組裝成可用于印刷電路板、最終應(yīng)用于 AI 數(shù)據(jù)中心的集成電路 。盡管臺(tái)積電已與美國(guó)公司 Amkor 合作開(kāi)發(fā)美國(guó)先進(jìn)封裝能力，但其首批芯片仍選擇運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣封裝 。此前有報(bào)告顯示，受 CoWoS L/S 封裝技術(shù)影響，臺(tái)積電今年產(chǎn)能有望從去年 7.5 萬(wàn)片提升至 11.5 萬(wàn)片 。

首批晶圓量產(chǎn)，涵蓋多企業(yè)產(chǎn)品

關(guān)于亞利桑那州芯片生產(chǎn)，臺(tái)積電已在此工廠(chǎng)生產(chǎn) 2 萬(wàn)片晶圓，作為首批芯片成果 。這些晶圓產(chǎn)品涵蓋 NVIDIA、AMD 和蘋(píng)果的產(chǎn)品，這三家企業(yè)在工廠(chǎng)正式運(yùn)營(yíng)后不久便下達(dá)訂單 。詳細(xì)信息表明，其中包含用于 NVIDIA Blackwell AI 芯片的晶圓，該芯片后續(xù)將運(yùn)往中國(guó)臺(tái)灣，采用 CoWoS 技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝 。

除英偉達(dá) AI 芯片外，亞利桑那州工廠(chǎng)還生產(chǎn)蘋(píng)果 iPhone 系列處理器以及 AMD 第五代 EPYC 數(shù)據(jù)中心處理器 。AI 封裝的高需求促使臺(tái)積電等企業(yè)擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)也吸引了其他參與者，如中國(guó)臺(tái)灣第二大芯片代工廠(chǎng)商聯(lián)華電子正與高通合作，利用晶圓上晶圓（WoW）技術(shù)封裝芯片 。

臺(tái)積電亞利桑那州工廠(chǎng)現(xiàn)階段生產(chǎn) N4（4 納米）芯片，未來(lái)計(jì)劃通過(guò)新建工廠(chǎng)，將產(chǎn)能拓展至 3 納米和 2 納米制造工藝 。此外，臺(tái)積電還打算最終實(shí)現(xiàn)在美國(guó)完成芯片封裝，擺脫對(duì)中國(guó)臺(tái)灣的依賴(lài) 。

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