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廣州黃埔區(qū):全力突破 CPU、GPU 等芯片技術(shù)

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政策出臺,助力產(chǎn)業(yè)騰飛

近日,《廣州開發(fā)區(qū) 黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》重磅發(fā)布,全力推動集成電路產(chǎn)業(yè)鍛造長板、補齊短板,構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力打造中國集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。

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聚焦高端芯片設(shè)計

重點突破關(guān)鍵芯片:著重攻克 CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等高端芯片設(shè)計 。同時,大力扶持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等多領(lǐng)域芯片的開發(fā)設(shè)計 。
鼓勵創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計:積極鼓勵企業(yè)基于新器件、新材料、新工藝,自主開展 RISC-V、ARM 等高端芯片架構(gòu)設(shè)計 。對于使用多項目晶圓(MPW)流片研發(fā)、首次完成全掩膜(Full mask)工程流片的設(shè)計企業(yè),以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè),按不高于流片費用 40% 分檔補助,每家企業(yè)每年最高補貼 500 萬元 。

推動設(shè)計工具國產(chǎn)化

鼓勵企業(yè)面向前沿設(shè)計應(yīng)用,開發(fā) EDA(電子設(shè)計自動化)軟件和關(guān)鍵 IP(知識產(chǎn)權(quán))核 。加大國產(chǎn) EDA 和 IP 推廣應(yīng)用力度,構(gòu)建自主知識產(chǎn)權(quán)工具軟件體系 。對采購符合要求的非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機構(gòu)自主研發(fā)的 EDA 工具及 IP 授權(quán),且年采購金額累計 50 萬元以上并實際開展芯片研發(fā)的企業(yè),經(jīng)認定,按當(dāng)年實際采購金額最高 30% 給予補貼,每家企業(yè)每年最高補貼 100 萬元 。

提升制造及相關(guān)環(huán)節(jié)實力

制造能級提升:支持技術(shù)先進的 IDM(設(shè)計、制造及封測一體化)企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運營中心 。優(yōu)先發(fā)展特色工藝芯片制造,推進模擬及數(shù)?;旌闲酒a(chǎn),支持先進制程芯片制造,建設(shè)高端傳感器、光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)線,布局碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)線 。
材料、設(shè)備和零部件強鏈補鏈:鼓勵發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料 。積極引進國內(nèi)重點基礎(chǔ)材料企業(yè) 。圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成持續(xù)研發(fā)攻關(guān),支持光刻、清洗等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代 。對新引進固定資產(chǎn)投資 1000 萬元以上且政策有效期內(nèi)小升規(guī)的企業(yè),按不超過設(shè)備和工器具投資額 15% 分檔扶持,最高 1000 萬元 。
先進封裝測試工藝發(fā)展:支持現(xiàn)有封裝測試企業(yè)升級工藝、提升產(chǎn)能 。積極引進先進封裝測試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心,發(fā)展晶圓級、系統(tǒng)級等先進封裝技術(shù),以及脈沖序列測試等先進晶圓級測試技術(shù),推動封裝測試業(yè)高端化 。

產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與融通發(fā)展

提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平:深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式,加快半導(dǎo)體與集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè),提升在 EDA 軟件、MPW、快速封裝等方面的共性技術(shù)服務(wù)能力 。支持重點企業(yè)、科研院所加大研發(fā)投入,承接國家重大項目 。
推動產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展:支持組建產(chǎn)業(yè)促進聯(lián)合體,加強產(chǎn)業(yè)交流合作與供需對接 。促進集成電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)融合,共同開展技術(shù)研發(fā)與市場開拓 。

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強化要素支撐保障

建立重點項目協(xié)調(diào)機制,強化土地、能耗、環(huán)境容量等資源要素保障 。完善人才支持政策,提升人才服務(wù)水平 。完善投融資環(huán)境,爭取國家、省、市集成電路基金支持,發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等作用,支持國企基金與集成電路企業(yè)合作 。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新契機,億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展添磚加瓦 。

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