6 月 12 日，AMD CEO 蘇姿豐在 Advancing AI 大會上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 與 MI355 兩款產(chǎn)品，以 CDNA4 架構(gòu)實現(xiàn) Instinct 系列史上最大性能飛躍，直指英偉達 GB200/B200 在 AI 加速領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。
核心規(guī)格：1850 億晶體管與 HBM3E 內(nèi)存加持
MI355 作為旗艦型號，搭載1850 億晶體管，配備 288GB HBM3E 內(nèi)存，支持 FP4 等新型數(shù)據(jù)格式，可在單 GPU 上運行超 5200 億參數(shù)模型。與上一代 MI325 相比，AI 推理性能提升35 倍，內(nèi)存容量達英偉達 GB200 的 1.6 倍，在 DeepSeek-R1/Llama3.1 等模型中，每秒生成 tokens 數(shù)量較英偉達 B200 多 20%-30%，單位美元投資的推理效率高出 40%。
架構(gòu)升級與客戶落地
MI350 系列采用全新 CDNA4 架構(gòu)，本月已啟動 MI355 量產(chǎn)，微軟、Meta、OpenAI 等 7 家頭部 AI 廠商已部署 AMD Instinct 芯片。蘇姿豐透露，下一代 MI400 將于 2026 年推出，OpenAI CEO 山姆?奧爾特曼現(xiàn)場確認已使用 MI300X，并期待 MI450 表現(xiàn)。
行業(yè)展望：推理市場年增 80%，押注主權(quán) AI
蘇姿豐預(yù)測，2028 年數(shù)據(jù)中心 AI 加速器市場規(guī)模將超 5000 億美元，推理需求年增超 80%。AMD 通過收購 ZT Systems 強化數(shù)據(jù)中心設(shè)計能力，過去一年完成超 25 起戰(zhàn)略投資，并參與全球 40 多個主權(quán) AI 項目，包括美國超級計算機及歐亞高性能計算部署。
億配芯城 ICgoodFind：跟進 AMD AI 芯片供應(yīng)鏈
作為電子元器件專業(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND已啟動 MI350 系列芯片的供應(yīng)鏈對接，將為客戶提供從芯片到 HBM3E 內(nèi)存的一站式采購方案，助力 AI 服務(wù)器與邊緣計算設(shè)備的快速落地。
