緊跟英偉達(dá)步伐，敲定量產(chǎn)日程
5 月 28 日，韓媒 MToday 爆料，SK 海力士計(jì)劃在今年 10 月正式量產(chǎn) HBM 高帶寬內(nèi)存的最新版本 ——12Hi HBM4 。這一決策，精準(zhǔn)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)計(jì)劃于明年推出的 “Rubin” 架構(gòu) AI GPU 需求，在 AI 芯片與高性能內(nèi)存協(xié)同發(fā)展的賽道上，踏出關(guān)鍵一步。
性能強(qiáng)勁，良率突破為量產(chǎn)奠基
SK 海力士的 12Hi HBM4 采用前沿技術(shù)，堆疊 12 層 24Gb DRAM 芯片，單封裝容量飆升至 36GB ，帶寬高達(dá) 2TB/s，數(shù)據(jù)傳輸能力堪稱卓越。好消息是，今年早些時(shí)候其 HBM4 良率超 60%，近期更是突破 70% 大關(guān) ，過(guò)硬的良品產(chǎn)出率，為大規(guī)模量產(chǎn)筑牢根基。
制造難度攀升，市場(chǎng)前景明朗
TrendForce 集邦咨詢預(yù)測(cè)，HBM4 因 I/O 接口翻倍、基礎(chǔ)裸片功能復(fù)雜化，制造難度遠(yuǎn)超前代 。這也導(dǎo)致其初期溢價(jià)幅度預(yù)計(jì)突破 30%。但需求端一片火熱，預(yù)計(jì)到 2026 年下半年，HBM4 市占率將超越 HBM3E，躍升為市場(chǎng)主流產(chǎn)品 。
半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻，內(nèi)存與芯片的協(xié)同創(chuàng)新不斷推動(dòng)行業(yè)前行。億配芯城（ICgoodFind）始終密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，憑借豐富的資源與專業(yè)的服務(wù)，為客戶提供高效、穩(wěn)定的元器件采購(gòu)渠道，助力產(chǎn)業(yè)各方在技術(shù)浪潮中搶占先機(jī) 。
