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德州儀器豪擲2165億！全球最大12寸晶圓廠即將引爆產能
德州儀器豪擲2165億！全球最大12寸晶圓廠即將引爆產能
投資 300 億美元（約 2165.85 億人民幣）的德州儀器謝爾曼新 12 寸晶圓廠迎來關鍵進展，其四座規(guī)劃工廠中的首座已完成建設，團隊入駐并啟動設備安裝，投產進入倒計時。
日產量破億，應用覆蓋全領域
謝爾曼工廠經理邁克?哈格蒂透露，工廠每日可生產超 1 億個半導體，產品廣泛應用于手機、汽車、航空航天及醫(yī)療設備等領域。新廠的投產，將開啟德克薩斯州半導體制造新時代。
帶動就業(yè)，推動社區(qū)高速發(fā)展
市長肖恩?蒂曼指出，該項目不僅關乎半導體供應鏈安全，還將為當?shù)貏?chuàng)造大量就業(yè)機會，吸引巨額投資。謝爾曼社區(qū)年增長率從 1% 躍升至 5%，德州儀器的落戶讓居民實現(xiàn) “本地就業(yè)、安家” 的生活愿景，全部投產后，150 萬平方英尺的生產空間將在今年晚些時候實現(xiàn)芯片運送。
百億投資，構建未來產能矩陣
2022 年，德州儀器宣布 300 億美元投資計劃，擬在謝爾曼建設四座晶圓廠，支持 3000 個直接就業(yè)崗位，日產數(shù)千萬片模擬和嵌入式處理芯片。新廠遵循 LEED 金級認證標準，兼具高效與環(huán)保。此次投產的工廠，將與達拉斯 DMOS6、理查森 RFAB1 等現(xiàn)有 300 毫米晶圓廠形成產能互補。
2030 產能藍圖：六座晶圓廠協(xié)同發(fā)力
德州儀器持續(xù)加碼 300 毫米產能，計劃未來幾十年建成四座互聯(lián)晶圓廠（SM1 - SM4） 。根據規(guī)劃，2030 年前將建成六座 300 毫米晶圓廠，其中 RFAB2 和 LFAB 已分別于 2022、2023 年投產，謝爾曼兩座已竣工，另兩座將于 2026 - 2030 年建成。2023 年在猶他州萊希布局的新廠，也將于 2026 年投產，專注模擬與嵌入式芯片生產，建成后與現(xiàn)有工廠合并，進一步鞏固其在半導體領域的產能優(yōu)勢。
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