日媒報(bào)告驚爆：中芯 7nm 良率僅 30%？

2025 年 5 月 18 日，日本瑞穗證券一份看漲英偉達(dá)的報(bào)告意外引發(fā)軒然大波。報(bào)告稱，華為昇騰 910 系列 AI 芯片主要代工廠中芯國(guó)際的 7 納米制程良率僅約30%，意味著每生產(chǎn) 100 片芯片僅 30 片合格。盡管該數(shù)據(jù)尚未經(jīng)官方證實(shí)，卻瞬間點(diǎn)燃市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程技術(shù)瓶頸的討論。

昇騰 910 的對(duì)標(biāo)爭(zhēng)議與代工困境

此前，華為昇騰 910C 因宣稱 “性能匹敵英偉達(dá) H100” 引發(fā)行業(yè)震動(dòng)，甚至一度影響英偉達(dá)股價(jià)。然而，其代工之路充滿荊棘：受美國(guó)出口管制，華為需依賴中芯國(guó)際 7nm 制程生產(chǎn)昇騰芯片，而此前委托臺(tái)積電代工的路徑已因第三方企業(yè) “算能科技” 被拉黑而阻斷。技術(shù)封鎖與代工限制，成為國(guó)產(chǎn) AI 芯片量產(chǎn)的雙重枷鎖。

良率低迷的蝴蝶效應(yīng)

芯片良率直接關(guān)乎成本與產(chǎn)能。若 30% 良率屬實(shí)，中芯國(guó)際每片晶圓的有效產(chǎn)出將大幅縮水，導(dǎo)致昇騰芯片實(shí)際產(chǎn)能可能不及預(yù)期的 1/3。這不僅影響華為 AI 服務(wù)器、自動(dòng)駕駛等業(yè)務(wù)的推進(jìn)速度，還可能加劇國(guó)內(nèi) AI 算力供需失衡，間接推高本土企業(yè)對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴度。

國(guó)產(chǎn)制程的突圍之痛

中芯國(guó)際作為國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭，其 7nm 良率問題折射出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程領(lǐng)域的共性挑戰(zhàn)：設(shè)備受限（如 EUV 光刻機(jī)禁運(yùn)）、材料瓶頸、工藝積累不足等。盡管中芯國(guó)際通過 N+1、N+2 工藝實(shí)現(xiàn)部分技術(shù)突破，但與臺(tái)積電、三星的成熟制程相比，量產(chǎn)穩(wěn)定性仍有差距。

行業(yè)呼吁理性看待：技術(shù)突破需時(shí)間沉淀

半導(dǎo)體行業(yè)資深人士指出，先進(jìn)制程良率提升是長(zhǎng)期工程，初期階段良率波動(dòng)屬正?，F(xiàn)象。中芯國(guó)際在成熟制程（如 14nm、28nm）已實(shí)現(xiàn)超 95% 良率，7nm 工藝從研發(fā)到穩(wěn)定量產(chǎn)需 3-5 年周期。當(dāng)前更需關(guān)注國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料替代進(jìn)度及生態(tài)協(xié)同，而非單一數(shù)據(jù)解讀。

** 億配芯城（ICgoodFind）** 始終關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展。中芯國(guó)際的良率爭(zhēng)議既是挑戰(zhàn)，也是國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈自主化的催化劑。我們相信，隨著設(shè)備材料端突破與工藝經(jīng)驗(yàn)積累，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程終將跨越 “良率門檻”。億配芯城將持續(xù)為行業(yè)提供多元化芯片解決方案，助力國(guó)產(chǎn)算力生態(tài)韌性成長(zhǎng)。