7月19日消息，據(jù)“皖江在線”報道，東科半導體GaN項目新廠區(qū)于近日正式揭牌投用！這一消息引起了廣泛關(guān)注，進一步證明了東科半導體在氮化鎵（GaN）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。?
據(jù)了解，新廠區(qū)占地52畝，新建廠房面積達到5.1萬平方米。這里將成為東科半導體的重要生產(chǎn)基地，主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷售氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片以及氮化鎵應(yīng)用模組封裝線。新廠區(qū)的投入使用，將為公司帶來更大的生產(chǎn)能力，預計每年可實現(xiàn)銷售收入10億元。
這一項目的建設(shè)歷程充滿了挑戰(zhàn)和成果。據(jù)“行家說三代半”此前報道，該項目于2020年10月集中開工，總投資為12.25億元。在建設(shè)過程中，公司主要建設(shè)了標準GMP潔凈廠房、辦公樓、研發(fā)樓等設(shè)施，新增了2條GaN超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線和2條GaN應(yīng)用模組封裝線，以年產(chǎn)1億只超高頻AC/DC電源管理芯片和5000萬只GaN電源模組為目標。?
在項目建設(shè)的快節(jié)奏中，2021年6月，東科半導體GaN項目標準化廠房一期1棟廠房第一區(qū)段主體結(jié)構(gòu)順利封頂，標志著工程取得了重要的階段性成果。經(jīng)過數(shù)月的努力，新廠區(qū)終于在近日正式揭牌投入使用，為公司的生產(chǎn)和研發(fā)工作注入了新的活力。
作為一家專注于氮化鎵技術(shù)的公司，東科半導體自2009年10月成立以來，一直致力于氮化鎵芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。在GaN領(lǐng)域，他們于2016年開始研發(fā)GaN芯片應(yīng)用，經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)努力和技術(shù)積累，終于在2020年1月成功合封GaN芯片并成功流片。同年5月，公司發(fā)布了新品模組，并進入了小批試產(chǎn)環(huán)節(jié)。到了2021年，東科正式量產(chǎn)該成品，實現(xiàn)了一顆合封芯片即可實現(xiàn)初級側(cè)兩到三顆芯片的功能。這一突破性的進展為公司的業(yè)務(wù)拓展和產(chǎn)品創(chuàng)新提供了強有力的支持。
目前，東科半導體已經(jīng)擁有12條封裝生產(chǎn)線同時運作，芯片月產(chǎn)量達到了驚人的1億片。這一成就彰顯了公司在氮化鎵領(lǐng)域的實力和地位，同時也意味著公司具備了更強的生產(chǎn)能力和更大的市場潛力。?
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電源管理芯片
