10月18日消息，據(jù)大聯(lián)大公布了最新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，由于自動(dòng)化需求的推動(dòng)和非3C市場(chǎng)應(yīng)用需求的持續(xù)增長(zhǎng)，2023年9月合并營(yíng)收達(dá)到了709.2億元新臺(tái)幣，創(chuàng)近兩年次高，同比增長(zhǎng)12.2%。第3季合并營(yíng)收達(dá)1,873.5億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19.6%，超越了財(cái)測(cè)高標(biāo)。累計(jì)前三的合并營(yíng)收為4,888億元新臺(tái)幣，同比下降18.4%。
大聯(lián)大預(yù)測(cè)，如果今年下半年整體營(yíng)收與上半年持平或略微成長(zhǎng)，全年?duì)I收有機(jī)會(huì)回到2020年水平。
文曄第三季營(yíng)收為1672.6億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)42%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。前三季營(yíng)收為4048.23億元新臺(tái)幣，同比下降2%。文曄董事長(zhǎng)表示，展望2024年市況，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在庫(kù)存調(diào)整到一定程度后，必然會(huì)有回補(bǔ)效應(yīng)?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)庫(kù)存水位偏低，但終端市場(chǎng)需求仍取決于整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變動(dòng)。?
中國(guó)臺(tái)灣兩大IC分銷商陸續(xù)公布第三季財(cái)報(bào)，與前兩季相比，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)明顯。
除了IC分銷商業(yè)績(jī)營(yíng)收逐步上漲，部分芯片價(jià)格也開始止跌，有廠商開始漲價(jià)。存儲(chǔ)芯片方面，由于供應(yīng)商嚴(yán)格控制產(chǎn)出，NAND Flash第四季度合約價(jià)全面起漲，漲幅約8~13%，DRAM第四季度合約價(jià)環(huán)比增幅約3~8%。
MCU方面，之前帶頭降價(jià)的廠商近期陸續(xù)停止降價(jià)清庫(kù)存策略，部分品項(xiàng)甚至開始漲價(jià)?？蛻粲唵沃饾u回流，會(huì)先從渠道商拉貨，消化掉下游的庫(kù)存，這將有利于明年?duì)I運(yùn)展望。
芯片的拉貨也被消費(fèi)終端的新品銷售帶動(dòng)。其中包括9月華為Mate60系列手機(jī)、蘋果iPhone15 Pro系列手機(jī)、問界新M7等銷售持續(xù)火爆。手機(jī)方面，自W32以來(lái)國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)銷量已連續(xù)8周出現(xiàn)同比正增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)。另外，AI落地手機(jī)可有效提升用戶使用體驗(yàn)，有望推動(dòng)下一輪換機(jī)潮。PC方面，2Q23終端及芯片廠商業(yè)績(jī)已出現(xiàn)邊際改善，2H23將持續(xù)好轉(zhuǎn)。雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)公司業(yè)績(jī)Q3或繼續(xù)分化，但半導(dǎo)體月度銷售額連續(xù)6月環(huán)比提升，行業(yè)景氣周期整體有望逐步觸底回暖。
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大聯(lián)大
