重慶芯聯(lián)微電子有限公司是一家成立于?2023?年?10?月的企業(yè)，它是重慶市重點打造的半導(dǎo)體項目，在國家集成電路領(lǐng)域具有重要地位，是西部的重要戰(zhàn)略備份。
近日，芯聯(lián)微這家芯片公司生了工商變更，獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）高達(dá)?21.55?億元的認(rèn)繳出資，這一金額締造了重慶今年最多的一筆融資。成立短短數(shù)月，芯聯(lián)就成功拿到大基金二期的出資，并且這也是公司的首輪融資。按照增資比例計算，芯聯(lián)的估值達(dá)到了?87?億元，使其迅速成為重慶最快的獨角獸企業(yè)。
這一重大投資和快速發(fā)展彰顯了芯聯(lián)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的潛力和價值。未來，芯聯(lián)有望在資金和政策的支持下，為重慶乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。
