7月18日據(jù) SEMI 電子設計市場數(shù)據(jù)（EDMD）報告披露，在 2024 年的第一季度，全球?EDA 和硬件 IP（SIP）的收入與去年同期相比大幅增長 14.4%，總計達到 45.22 億美元，持續(xù)保持著幾年前兩位數(shù)的增長態(tài)勢。
在此之中，亞太地區(qū)的整體收入同比增長 19%，然而中國大陸的收入?yún)s下降了 6.3%。好在印度、韓國和中國臺灣地區(qū)實現(xiàn)了新的增長，從而抵消了部分負面影響。其中，印度增長 41%、韓國增長 19%、中國臺灣增長 40%，亞洲其他地區(qū)也增長了 3%。
SEMI 電子設計市場數(shù)據(jù)報告的執(zhí)行發(fā)起人 Walden Rhines 表示：“以往，中國市場增長 20%至 40%是一種常態(tài)。但在 2023 年的最后一個季度表現(xiàn)疲軟，今年的第一季度更是呈現(xiàn)負增長。”至于中國的 EDA 供應商是否正在開發(fā)自身的工具，目前尚不明晰。
Rhines 還指出，EDA 收入通常與整體經(jīng)濟狀況并無直接關聯(lián)。不過，亞洲其他地區(qū)的顯著增長意味著硬件活動發(fā)生了重大轉(zhuǎn)移。
另外一個出乎意料的情況是，全球 PCB 收入相對較低，僅僅增長 2.8%。要知道，PCB 銷售在過去一直表現(xiàn)強勁，這從四個季度的移動平均線中可以看出，其銷售額增長了 13.2%。
本季度，全球電器器件 CAE 仿真收入增長 13%至 16.21 億美元，IC?物理設計與驗證增長 13.9%至 7.7 億美元。IP 增長 18.6%至 15.78 億美元，而服務增長 22.3%至 1.74 億美元。
