1 月 2 日消息，在全球貿(mào)易格局持續(xù)演變的背景下，韓國(guó)的貿(mào)易表現(xiàn)成為了眾人矚目的焦點(diǎn)。據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部于周三（1 月 1 日）公布的權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)在 2024 年的出口領(lǐng)域取得了令人矚目的成績(jī)，憑借著半導(dǎo)體出口的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，其全年出口額同比增長(zhǎng)達(dá)到 8.2%，成功突破至 6838 億美元，這一數(shù)字不僅刷新了歷史紀(jì)錄，更是超過(guò)了 2022 年 6836 億美元的前高，展現(xiàn)出韓國(guó)在全球貿(mào)易市場(chǎng)中愈發(fā)強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)力和影響力。
** 在各行業(yè)的具體表現(xiàn)中，韓國(guó) 2024 年芯片出口成績(jī)尤為亮眼，同比大幅增長(zhǎng) 43.9%，出口額攀升至 1419 億美元，同樣成功締造了歷史新高，輕松超越了 2022 年所創(chuàng)下的 1292 億美元的歷史峰值。** 盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)格整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻憑借著對(duì)高端產(chǎn)品的精準(zhǔn)布局和技術(shù)突破，成功抵御了價(jià)格下行壓力。其中，對(duì)包括高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）在內(nèi)的高端產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，成為推動(dòng)整體芯片出口強(qiáng)勁表現(xiàn)的關(guān)鍵因素。HBM 作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)芯片，其在人工智能、高性能計(jì)算等前沿領(lǐng)域具有不可或缺的地位，韓國(guó)在這一領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，使其能夠精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求，將產(chǎn)品大量供應(yīng)至全球市場(chǎng)，從而帶動(dòng)了整個(gè)芯片出口的大幅增長(zhǎng)，為韓國(guó)出口的整體上揚(yáng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
** 從出口目的地的維度來(lái)看，韓國(guó)對(duì)其大的貿(mào)易伙伴中國(guó)的出口增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)定，增長(zhǎng)幅度達(dá)到 6.6%，出口額達(dá)到 1330 億美元，這一成績(jī)主要得益于芯片、石化產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的出口帶動(dòng)。** 在中國(guó)市場(chǎng)，韓國(guó)的芯片產(chǎn)品憑借其先進(jìn)的技術(shù)工藝和穩(wěn)定的質(zhì)量性能，滿足了中國(guó)國(guó)內(nèi)不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求，尤其是在智能手機(jī)、電子設(shè)備制造等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展過(guò)程中，韓國(guó)芯片成為了重要的供應(yīng)來(lái)源。同時(shí)，石化產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備也憑借其品質(zhì)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力，在中國(guó)市場(chǎng)贏得了一席之地，共同推動(dòng)了對(duì)中國(guó)出口的增長(zhǎng)。
** 韓國(guó)對(duì)美國(guó)的出口同樣表現(xiàn)出色，增長(zhǎng)幅度高達(dá) 10.5%，出口額達(dá)到 1278 億美元，連續(xù)第七年創(chuàng)下年度新高。** 美國(guó)作為全球科技強(qiáng)國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，對(duì)各類(lèi)高科技產(chǎn)品和工業(yè)制成品有著旺盛的需求。韓國(guó)憑借其在半導(dǎo)體、電子、汽車(chē)等領(lǐng)域的先進(jìn)制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，與美國(guó)市場(chǎng)形成了緊密的貿(mào)易聯(lián)系。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)的芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于美國(guó)的科技企業(yè)、數(shù)據(jù)中心以及國(guó)防軍工等領(lǐng)域，為美國(guó)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了有力支持，從而推動(dòng)了對(duì)美出口的持續(xù)增長(zhǎng)。
** 此外，2024 年 12 月，韓國(guó)出口延續(xù)了良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同比增長(zhǎng) 6.6%，出口額達(dá)到 613.8 億美元，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第 15 個(gè)月的同比增長(zhǎng)，進(jìn)一步彰顯了韓國(guó)出口的強(qiáng)勁韌性和穩(wěn)定性。** 其中，芯片出口更是表現(xiàn)優(yōu)秀，躍升幅度達(dá)到 41.5%，出口額高達(dá) 145 億美元，成功刷新了單月出口額的歷史新高。在這一月份的出口表現(xiàn)中，按目的地進(jìn)行劃分，對(duì)中國(guó)的出口同比增長(zhǎng) 8.6%，達(dá)到 118 億美元，這一增長(zhǎng)得益于中國(guó)在年末的消費(fèi)旺季以及制造業(yè)的持續(xù)采購(gòu)需求；對(duì)美國(guó)的出口增長(zhǎng) 5.5%，達(dá)到 119 億美元，反映了美國(guó)市場(chǎng)在年末對(duì)韓國(guó)產(chǎn)品的穩(wěn)定需求以及韓國(guó)企業(yè)在美國(guó)市場(chǎng)的持續(xù)深耕和市場(chǎng)份額的鞏固。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
在全球貿(mào)易競(jìng)爭(zhēng)激烈且產(chǎn)業(yè)格局不斷調(diào)整的大背景下，韓國(guó) 2024 年的出口成績(jī)尤其是半導(dǎo)體出口的突出表現(xiàn)，為全球貿(mào)易發(fā)展提供了重要的參考范例。億配芯城與ICGOODFIND關(guān)注到，韓國(guó)憑借其在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)、高端產(chǎn)品布局以及對(duì)國(guó)際市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握，實(shí)現(xiàn)了出口的大幅增長(zhǎng)和歷史突破。這啟示著全球各貿(mào)易主體，在面對(duì)復(fù)雜多變的市場(chǎng)環(huán)境時(shí)，應(yīng)加大對(duì)核心產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，通過(guò)提升自身產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)貿(mào)易的可持續(xù)增長(zhǎng)和國(guó)際市場(chǎng)地位的鞏固，共同推動(dòng)全球貿(mào)易向著更加繁榮、穩(wěn)定的方向發(fā)展，為全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇和增長(zhǎng)貢獻(xiàn)力量。
