1月23日，芯德半導(dǎo)體是一家在集成電路封裝和測(cè)試領(lǐng)域嶄露頭角的創(chuàng)新企業(yè)，近期獲得了高達(dá)6億元的戰(zhàn)略投資，標(biāo)志著其在科技領(lǐng)域的影響力進(jìn)一步提升。
芯德半導(dǎo)體自2020年9月成立以來，一直專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。憑借其高超的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，芯德半導(dǎo)體已成功開發(fā)出包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等多種封裝形式的產(chǎn)品，覆蓋了從傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝的全方位需求。尤其在Bumping和FC等關(guān)鍵領(lǐng)域，芯德半導(dǎo)體展現(xiàn)出了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和突出的工藝實(shí)力。
2021年7月，芯德半導(dǎo)體順利投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，并迅速在市場(chǎng)中嶄露頭角。2022年，盡管面臨全球供應(yīng)鏈緊張等多重挑戰(zhàn)，芯德半導(dǎo)體的銷售收入依然達(dá)到了近3億元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)在2023年，銷售收入將增長(zhǎng)80%以上，繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。
企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室對(duì)芯德半導(dǎo)體的科創(chuàng)能力進(jìn)行了深度評(píng)估，結(jié)果顯示其在電子核心產(chǎn)業(yè)的股權(quán)穿透科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)。這一評(píng)級(jí)是對(duì)芯德半導(dǎo)體強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新能力的有力肯定。據(jù)統(tǒng)計(jì)，芯德半導(dǎo)體目前擁有140余項(xiàng)公開專利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比約36%。這些專利主要集中在封裝結(jié)構(gòu)、塑封層、半導(dǎo)體、鈍化層等技術(shù)領(lǐng)域，充分體現(xiàn)了芯德半導(dǎo)體在技術(shù)研發(fā)上的前瞻性和深度。
近期，芯德半導(dǎo)體宣布完成了6億元的戰(zhàn)略融資。本輪融資由昆橋資本、上海國策領(lǐng)投，蔚藍(lán)創(chuàng)投、寧波宇杉、卓源資本、龍旗股份等多家知名投資機(jī)構(gòu)跟投。這一輪融資不僅為芯德半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力，也進(jìn)一步證明了市場(chǎng)對(duì)芯德半導(dǎo)體的高度認(rèn)可和期待。
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